1.计算视觉；

2.三维感知；

3.芯片设计；

4.人工智能、机器人、3D人脸识别。

1.1995年9月～1999年7月：西安交通大学电气学院自动化专业，获学士学位；

2.1999年9月～2002年7月：西安交通大学电信学院模式识别与智能系统专业，获硕士学位；

3.2002年12月～至今：西安交通大学人工智能与机器人研究所工作；

4.2005年9月～2009年12月：西安交通大学控制科学与工程学科，获博士学位；

5.2006年6月～2006年9月：曾在欧洲比利时IMEC研究中心学习；

6.2013年6月 ~ 2014年6月：在美国斯蒂文斯理工学院做访问学者。

1.2002~2010年主持研制数字电视后处理系列芯片，并实现该系列芯片的产业化应用和技术成果转化；

2.2011年主持研制国内第一颗面向头戴式VR显示的高清立体显示处理芯片HMD100；

3.2015年主持研制高精度三维深度感知芯片IVP1000及其3D深度相机；

4.2007年获得国家技术发明二等奖1项（第二完成人；

5.在研课题：国家自然科学基金面上项目1项、国家科学仪器专项项目1项（基金委）。

累计申报中国发明专利近50项（已授权30多项），申报美国发明专利10多项（已授权6项），获集成电路布图设计保护5项。

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